Título original: "Avance hacia un ordenador más veloz y eficiente"
Fuente: SINC, Servicio de Información y Noticias Científicas (http://www.agenciasinc.es/)
Una técnica patentada en manos de científicos de la Universidad Complutense de Madrid: "la pulverización por plasma a alta presión". El objetivo es la fabricación de materiales que incrementarán la velocidad del procesador y disminuirán su consumo de energía.
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Un investigador llevando a cabo el proceso
de pulvrización por plasma a alta presión |
Los nuevos materiales, llamados también "dieléctricos de alta permitividad" intentan ser lo menos contaminantes posible, para conseguir un menor coste ambiental. Y llegar a sustituir el silicio, el material convencional más utilizado en la historia de la computación por otros como el fosfuro de indio (InP).
La fabricación de estos materiales se lleva a cabo en una sala con las máximas medidas de control de humedad, temperatura, iluminación y número de partículas de polvo.
En algunas empresas como la compañía Intel ya se está llevando a cabo esta línea de investigación, ya que va a ser el futuro de los ordenadores.
El hecho de disminuir el tamaño de los dispositivos y aumentar la capacidad de almacenar la información tiene sus inconvenientes, que se traducen en fugas de corrientes en el transistor, que consumen energía.
Creo que es una noticia relevante, que informa de la actual e incipiente investigación que se lleva a cabo en términos de computación. Es un ejemplo del avance científico de la tecnología de los materiales. Cada vez más, se busca sustituir los materiales convencionales por otros que puedan aportar ciertas características a los ordenadores futuros, y así aumentar la velocidad del procesador y disminuir su consumo de energía.
